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黄石欣兴电子载板项目工厂动工典礼圆满成功
台湾欣兴电子是世界级印刷电路板领军企业，也是世界先进手机高密度互联基板及IC封装载板的主要供应商。10月15日，黄石开发区2017年重点项目集中开工活动暨欣兴电子载板工厂举行动土典礼，现场人潮涌动，热 ...查看更多
兴森科技:上半年总收入增长 上游原材料的涨价或受影响
9月7日，兴森科技迎来了永丰金证券股份有限公司、王道银行、统一综合证券股份有限公司、群益证券投资信托股份有限公司等机构前来调研。调研中，PCB样板与批量板的区别以及上游原材料的涨价的影响等成为关注的焦 ...查看更多
电子元器件的长期储存，第二部分
在系列文章的第一部分中，我们回顾了为什么长期电子元件存储会有很多问题，但又是许多电子装配商日益增长的需求的一些原因。 封装和材料设计迅速变化强迫企业前期超额采购，以防止元件淘汰对其最终产品的影响。 ...查看更多
国内首条高端COF生产线落户邳州 引领柔性电路板国产化！
6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行，这标志着国内第一条高端COF生产线正式落地。中国有望打破国外企业在COF ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
联茂电子覆铜板项目正式签约江西赣州
5月15日，联茂电子股份有限公司投资生产覆铜板项目在江西赣州龙南迎宾馆正式签约。该项目总投资25亿元，占地约200多亩，位于赣州电子信息产业科技城，主要生产经营范围为用于高频通信、智能型手机、高端服务 ...查看更多
